阿斯麦近日传出重大消息。在9月8日的美股盘前交易中，该公司的股价迅速上涨，最高涨幅超过4%。据悉，阿斯麦与台积电、三星电子及英特尔合作，推动下一代高数值孔径极紫外光刻技术（High NA EUV）的应用。同时，阿斯麦启动了大规模扩产计划，正在荷兰建设第二座产业园区，计划占地面积相当于50个足球场，预计容纳最多2万名员工。

阿斯麦的新设备将用于生产由英伟达等公司设计的先进数据中心芯片。台积电计划于2030年开始大规模生产采用阿斯麦High NA技术的芯片，三星电子计划在2028年前推进DRAM的生产，而英特尔已处理超过100万片相关晶圆。三星表示，此次合作旨在推动12英寸光掩模技术的发展，以取代已使用多年的6英寸光掩模。阿斯麦即将推出的下一代设备能够实现更精细的芯片制造，并计划到2033年实现新技术的量产能力。

同时，阿斯麦的新园区一期工程预计将在2029年完工，以满足全球对AI技术的需求。三星电子的扩产计划也在推进中，位于德克萨斯州的泰勒工厂将在本月底试生产，预定产量已被订满。该工厂将是三星在2纳米制程中的核心基地，目前良率已经从年初的60%提升到80%。三星电子预计，今年2纳米订单量将比去年翻一番，助力其晶圆代工业务。 龙8头号玩家

不仅如此，全球其他半导体厂家如英特尔也在加强对2纳米制程的投资，并计划进一步发展下一代工艺。